M. Sahl, M. Kaloudis, Einsatz von Glasloten zur Erzeugung gasdichter Fügestellen beim Aufbau von Drucksensoren, PLUS 12, 1367 (2010)


M. Kaloumenos, F. Amrhein, J. Glaab, R. Hellmann, M. Kaloudis, M. Sauer, Development of an UV-Light Source with highest power density based on light diode technology, , XXIV. microCAD International Scientific Conference, 18.-20.03.2010, Ungarn (2010)


U. Bochtler, R. Hellmann, M. Kaloudis Neuartige UV-Lichtquelle auf Leuchtdiodenbasis, PLUS 12, 396 (2010)


F. Amrhein, U. Bochtler, R. Hellmann, M. Kaloudis, M. Kaloumenos Vergleich der thermischen Eigenschaften unterschiedlicher Insulated Metal Substrate (IMS) – PLUS Band 12, 1758 (2010)


U. Bochtler, R. Hellmann, M. Kaloudis, F. Amrhein, J. Glaab, M. Kaloumenos, M. Sauer, T. Gockel, LUVLED – UV-Leistungslichtquelle auf Leuchtdiodenbasis, Elektor Sonderheft LED II, Aachen (2010)


F. Amrhein, M. Kehrer, T. Schreck, U. Bochtler, R. Hellmann, and M. Kaloudis, More Efficient Curing of UV Sensitive Mounting Materials, Practical Metallography 2011/07, 356-364 (2011)


F. Amrhein, M. Kehrer, T. Schreck, U. Bochtler, R. Hellmann, and M. Kaloudis, UV-LED-Bestrahlung von Vergussmaterial: Schnelle Aushärtung auch im Schatten, Adhäsion 2011/05, S. 38 – 41 (2011)


C. Fuchs, T. Schreck, M. Kaloudis Metallographische Untersuchungen an Sn-8Zn-3Bi-Lötverbindungen, PLUS 13, S. 2379-2384 (2011)


J. Schneider, U. Bochtler, R. Hellmann, M. Kaloudis, T. Gockel, Effiziente Entwärmung eines Hochleistungs-UV-LED-Moduls, Elektor Sonderheft LED III, S. 12 – 17, Aachen (2011)


T. Wohlschlögel, M. Kaloudis Praktische Oberflächenanalytik – Überblick über die Verfahren EDX, AES, XPS und SIMS, Galvanotechnik Band 102, S. 2637 – 2646 (2011)


C. Fuchs, T. Schreck, M. Kaloudis Interfacial reactions between Sn 57Bi 1Ag solder and electroless Ni-P/immersion Au under solid-state aging, Journal of Material Sciences, Volume 47 Issue 9 (2012), pp. 4036-4041

P. Heininger, T. Schreck, M. Kaloudis Buckelschweißen zur zuverlässigen Kontaktierung von Industrieakkumulatoren, PLUS 14, S. 1163-1169 (2012)


T. Schreck, A. Schnorpfeil, M. Kaloudis, 
Analysing the growth of intermetallic compunds in lead-free solder joints by differntial scanning calorimetry measurements, Journal of Material Sciences, Volume 48 Issue 6 (2013) pp. 2476-2484, DOI:  10.1007/s10853-012-7035-5 (2013)

 

M. Rauer, M. Kaloudis, Hinter der Fassade - Ausfallanalyse an einem Lithium-Ionen Akkumulator mittels CT, QZ 01/2013 Seite 40-41 (2013)


M. Rauer, T. Schreck, M. Kaloudis, Röntgen-Computertomographie als Hilfsmittel zur Schadensanalyse an Einpressverbindungenfür elektronische Baugruppen, Pract. Metallogr. 50 (2013) 3


M Kaloudis et al., Silber-Sintern in der Leistungselektronik –zuverlässige Fügeverbindungen bei hohen Einsatztemperaturen, 12. Symposium Material Innovativ, 11.04.2013, Aschaffenburg

 

S Amrhein et al., Systematische Evaluation von Computertomographen, , 5th European-American Workshop on Reliability of NDE, 07.10.2013 - 10.10.2013 in Berlin


M. Rauer, Charakterisierung von Poren in Weichlötverbindungen und deren Einfluss auf die thermo-mechanische Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, 59. Metallographie-Arbeitskreis, 24.10.2013 in Aschaffenburg


S. Amrhein, Probability of Detection in der Computertomographie, 59. Metallographie-Arbeitskreis, 24.10.2013 in Aschaffenburg


M. Beierlein, Silber-Sintern in der Leistungselektronik, 59. Metallographie-Arbeitskreis, 24.10.2013 in Aschaffenburg 


M. Rauer et al., Die Charakterisierung von Poren in Weichlötverbindungen mittels Computertomographie vor dem Hintergrund der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, Tagung Werkstoffprüfung 2013, 28. – 29.11.2013 in Neu-Ulm


M. Rauer et al., Computertomographie-basierte Analyse von Voids in Lötstellen und deren Einfluss auf die Langzeitzuverlässigkeit, FAPS-TT Fachseminar zur Elektronikproduktion – Innovationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik, 21.11.2013 in Nürnberg


M. Beierlein, Evaluation of Pressureless Silver Sintered High Power Semiconductor Devices by Measurement of thermal Impedance, Semicon Europa 2013, Advanced Packaging Conference, 8.- 9-10.2013 in Dresden

Miriam Rauer, Antje Volkert, Timo Schreck, Stefan Härter, Michael Kaloudis; Computed-Tomography-Based Analysis of Voids in SnBi57Ag1 Solder Joints and Their Influence on the Reliability, Journal of Failure Analysis and Prevention; June 2014, Volume 14, Issue 3, pp 272-281

S. Amrhein, M. Rauer, M. Kaloudis, Characterization of Computer Tomography Scanners Using the Probability of Detection Method, Journal of Nondestructive Evaluation, 10.1007/s10921-014-0258-4 (2014)

K. Dressler, M. Rauer, M. Kaloudis, S. Dauwe, A. Herguth, and G. Hahn, Nondestructive Characterization of Voids in Rear Local Contacts of PERC-Type Solar Cells, IEEE JOURNAL OF PHOTOVOLTAICS (accepted)

 

 

 

P. Xu, M. Rauer, M. Kaloudis, J. Franke, Simulation-aided Analysis of the Influence of Voids on the Reliability of Solder-joints for LED-Applications, ESTC 2016, 6th Electronics System-Integration Technology Conference , September 13 – 16, 2016, Grenoble, France, DOI: 10.1109/ESTC.2016.7764726