Michael Kaloudis, Prof. Dr.
Dekan Fakultät Ingenieurwissenschaften

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Sprechzeiten

nach Vereinbarung

Lehrgebiete

  • Physik
  • Werkstofftechnik
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Halbleitertechnologie

Fachgebiete

  • Physik
  • Werkstofftechnik
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Halbleitertechnologie

Veroeffentlichungen

  • Sauer, Theresia, Kefer, Stefan, Ruppert, Wolfgang, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, 2019. Integration of Bragg grating sensors in components made of carbon fiber reinforced polymers. In: Tagungsband der 20. GMA/ITG-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019, 25.06.2019 - 26.06.2019, Nürnberg, Deutschland. S. 806 – 810. ISBN 978-3-9819376-0-2. Volltext verfügbar unter
  • Rauer, Miriam, Xu, Ping, Reinhardt, Andreas, Kaloudis, Michael, Franke, Jörg, 2016. Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen. In: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016. Berlin: VDE Verlag, S. 135 – 139. ISBN 978-3-8007-4147-2.
  • Amrhein, Sebastian, Schneider, Mareike, Kaloudis, Michael, 2016. Ein zweites Leben für den Akku. In: ReSource. 2016(1), S. 10 – 16.
  • Bachmann, Marco, Amrhein, Sebastian, Kaloudis, Michael, 2016. Intelligente Pedelecs fördern. Ein Ansatz zur nachhaltigen Verbesserung unseres Mobilitätsverhaltens. In: Internationales Verkehrswesen. 2016(1), S. 16 – 19.
  • Braunwarth, Louisa, Amrhein, Sebastian, Schreck, Timo, Kaloudis, Michael, 2015. Ecological comparison of soldering and sintering as die-attach technologies in power electronics. In: Journal of Cleaner Production. 23(102), S. 408 – 417.
  • Rauer, Miriam, Schreck, Timo, Härter, Stefan, Kaloudis, Michael, 2015. The Effect of Thermal Stress on the Reliability of low Ag Solder Joints in High Power LEDs. In: 20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 14.-16.09.2015. S. 1 – 6.
  • Rauer, Miriam, Volkert, Antje, Härter, Stefan, Schreck, Timo, Kaloudis, Michael, 2014. Computed-Tomography-Based Analysis of Voids in SnBi57Ag1 Solder Joints and Their Influence on the Reliability. In: Journal of Failure Analysis and Prevention. 14(3), S. 272 – 281.
  • Rauer, Miriam, Kaloudis, Michael, 2014. Ausfallanalyse an einem Lithium-Ionen Akkumulator. In: Maschinenmarkt. 2014(2), S. 45 – 46.
  • Rauer, Miriam, Kaloudis, Michael, 2014. Computertomographie erweitert das Blickfeld. In: Mikroproduktion. 2014(1), S. 50 – 51.
  • Dressler, Katharina, Rauer, Miriam, Kaloudis, Michael, Dauwe, Stefan, Herguth, Axel, Hahn, Giso, 2014. Nondestructive Characterization of Voids in Rear Local Contacts of PERC-Type Solar Cells. In: IEEE Journal of Photovoltaics. 2015(1), S. 70 – 76.
  • Schreck, Timo, Schnorpfeil, Anna, Kaloudis, Michael, 2013. Analysing the growth of intermetallic compounds in lead-free solder joints by differential scanning calorimetry measurements. In: Journal of Materials Science. 48(2013)(6), S. 2476 – 2484.
  • Rauer, Miriam, Kaloudis, Michael, 2013. Hinter der Fassade - Ausfallanalyse an einem Lithium-Ionen Akkumulator mittels CT. In: QZ Qualität und Zuverlässigkeit. 2013(1), S. 40 – 41.
  • Rauer, Miriam, Schreck, Timo, Kaloudis, Michael, 2013. X-Ray Computed Tomography as Supporting Technology in the Failure Analysis of Press-In Connections for Electronic Assemblies. In: Practical Metallography. 50(2013)(3), S. 205 – 221.
  • Schneider, Johannes, Bochtler, Ulrich, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, Gockel, Tilo, 2012. LUVLED III – Optimierung eines Kühlkonzeptes zur Aktivluftkühlung eines Hochleistungs-UV-LED-Moduls. In: Zeitschrift ELEKTOR, Sonderheft LED-Special 4 – Leuchtdioden in Theorie und Praxis, 2012. 9, S. 20 – 29.
  • Fuchs, Christopher, Schreck, Timo, Kaloudis, Michael, 2012. Interfacial reactions between Sn 57Bi 1Ag solder and electroless Ni-P/immersion Au under solid-state aging. In: Journal of Materials Science. 47(9), S. 4036 – 4041.
  • Heininger, Patrick, Schreck, Timo, Kaloudis, Michael, 2012. Buckelschweißen zur zuverlässigen Kontaktierung von Industrieakkumulatoren. In: PLUS 14. 5, S. 1163 – 1169.
  • Amrhein, Frank, Kehrer, Martin, Schreck, Timo, Bochtler, Ulrich, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, 2011. More efficient curing of UV sensitive mounting materials. In: Practical metallography. 48(7), S. 356 – 364.
  • Fuchs, Christopher, Schreck, Timo, Kaloudis, Michael, 2011. Metallographische Untersuchungen an Sn-8Zn-3Bi-Lötverbindungen. In: PLUS. 13(10), S. 2378 – 2384.
  • Schneider, Johannes, Bochtler, Ulrich, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, Gockel, Tilo, 2011. Effiziente Entwärmung eines Hochleistungs-UV-LED-Moduls. In: Elektor, Sonderheft LEDs 3. 2011(9), S. 12 – 17.
  • Wohlschlögel, Timo, Kaloudis, Michael, 2011. Praktische Oberflächenanalytik – Überblick über die Verfahren EDX, AES, XPS und SIMS. In: Galvanotechnik. 12, S. 2637 – 2646.
  • Amrhein, Frank, Kehrer, Martin, Schreck, Timo, Bochtler, Ulrich, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, 2011. UV-LED-Bestrahlung von Vergussmaterial: Schnelle Aushärtung auch im Schatten. In: adhäsion KLEBEN & DICHTEN. 5, S. 38 – 41.
  • Kaloumenos, Mareiki, Amrhein, Frank, Glaab, Johannes, Sauer, Michael, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, 2010. Development of a UV-Light Source with Highest Power Density Based on Light Emitting Diode Technology for Applications in Production Engineering, in Production Engineering and manufacturing Systems. In: Proceedings of the XXIV International Scientific Conference Miskolc, Ungarn.
  • Bochtler, Ulrich, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, Amrhein, Frank, Glaab, Johannes, Kaloumenos, Mareiki, Sauer, Michael, Gockel, Tilo, 2010. LUVLED - UV-Leistungslichtquelle auf Leuchtdiodenbasis. In: Elektor Sonderheft, LEDs 2. 2011(2), S. 57 – 63.
  • Amrhein, Frank, Bochtler, Ulrich, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, Kaloumenos, Mareiki, 2010. Vergleich der thermischen Eigenschaften unterschiedlicher insulated metal substrat-Leiterplatten. In: PLUS, Leiterplattentechnik. 8, S. 1758.
  • Sahl, Martin, Kaloudis, Michael, 2010. Einsatz von Glasloten zur Erzeugung gasdichter Fügestellen beim Aufbau von Drucksensoren. In: PLUS. 12, S. 1367.
  • Bochtler, Ulrich, Hellmann, Ralf, Kaloudis, Michael, 2010. Neuartige UV-Lichtquelle auf Leuchtdiodenbasis, Packaging und Hybridschaltungen. In: PLUS. 2,

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