Angebote für Unternehmen

Praxisnahe Lösungen im Bereich Aufbau-, Verbindungs- und Werkstofftechnik

Das Labor für Werkstoffprüfung und Zuverlässigkeit unterstützt Unternehmen mit fundierten Analysen, industrienahen Prüfverfahren und praxisorientierten Weiterbildungen. Durch moderne Geräte und etablierte Testmethoden bieten wir zuverlässige Ergebnisse für Ihre Entwicklungs- und Qualitätsprozesse.

Kompetenzbereich Aufbau- und Verbindungstechnik

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister für Auftragsuntersuchungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik oder einen Partner für Ihre Forschungsprojekte? Möchten Sie das Wissen Ihrer Mitarbeitenden mit unseren Seminaren und Weiterbildungsmöglichkeiten auf dem neuesten Stand halten?
Mit unserem Erfahrungsschatz und der modernen Laborausstattung können wir Ihnen weiterhelfen bei:

Beratung bei der Materialauswahl und Verbindungstechnik
Prozesscharakterisierungen und -qualifizierungen
Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Ausfallanalysen
Weiterbildung zu Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Seminar "Werkstoffe für die Elektronik"

Inhalt: (Auszug)

1 Werkstoffeigenschaften
1.1 Physikalische Werkstoffeigenschaften
1.2 Elastische und plastische Verformung
1.3 Rissbildung und Bruch
1.4 Werkstoffprüfverfahren

2 Lotwerkstoffe
2.1 Heute eingesetzte Lotwerkstoffe und Trends
2.2 Flussmittel
2.3 Anforderungen an die Lötbarkeit der Fügeteile

3 Klebstoffe
3.1 Grundstoffe
3.2 Polymerisations- und Polyadditionsklebstoffe
3.3 Füllstoffe

4 Werkstoffe für die Drahtbondtechnik
4.1 Drahtmaterialien
4.2 Chipseitige Bondanschlussflächen
4.3 Substratseitige Bondanschlussflächen

Seminar "Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen"

Inhalt: (Auszug)

1. Grundlagen
Definition von Grundbegriffen wie Ausfallrate, Lebensdauer, Zuverlässigkeit des Einzelelements, Zuverlässigkeit des Systems, Begriff der Redundanz, Screening und Burn-In, typische Werte für Ausfallraten in der Praxis

2. Zuverlässigkeitsprüfungen
Umweltprüfungen, Zeitraffende Tests, Methoden zur Vorhersage der Zuverlässigkeit

3. Ausfallmechanismen passiver und aktiver Bauteile Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren, ICs

4. Festlegung und Durchsetzung von Zuverlässigkeitsanforderungen
Qualifikation neuer Bauteile, Materialien, Fertigungsprozesse, kritische Bauteile und Fertigungsprozesse

5. Recycling von Elektronikschrott
- Problem Elektronikschrott: Definition, Mengen, spezifische Probleme beim Elektronikschrott
- Gesetzliche Regelungen in der EU und in Deutschland: Die Pflichten von Herstellern, Verbrauchern und Entsorgungsträgern
- Vermeidung von Schadstoffen in Elektronikprodukten
- Recycling ausgedienter Elektrogeräte
- Ausblick

Seminar "Montage elektronischer Baugruppen"

inhalt:

1 Elektronische Bauteile für die Durchsteck- und die Oberflächenmontagetechnik
1.1 Überblick
1.2 Trends bei Gehäuseformen (z.B. Ball Grid Array, Chip Size Package, Direct Chip Attach)

2 Fertigungsprozesse für elektronische Baugruppen
2.1 Lotpastenauftrag
2.2 Automatische Bestückung
2.3 Grundlagen des Lötprozesses
2.4 Grundlagen des Klebeprozesses
2.5 Grundlagen des Drahtbondens

3 Miniaturisierungstechniken
3.1 Einsatz von SMT-Fine-Pitch-Bauteilen
3.2 Ball Grid Arrays und Chip Size Packages
3.3 Die Chip-on-Board-Technik
3.4 Die Flip-Chip-Technik
3.5 Vergleich der Miniaturisierungstechniken