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AgOn3D Silber-Sinter-Technologie

Ein Keramikkörper wurde mittels Silber-Sinter-Technologie bearbeitet.
  1. Electronics and Electric Drives
  2. Innovative Material Processing

Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen.

Kooperationspartner

Förderung

Hintergrund

Aufgrund der begrenzten Temperaturbeständigkeit von Thermoplasten kann das Potenzial räumlicher Baugruppen nicht voll ausgeschöpft werden. Der thermische Anwendungsbereich von Substraten kann auf höhere Temperaturen verlagert werden, wenn thermisch widerstandsfähigere Duroplaste verwendet werden.

Ziele

Ziel des Projekts war die Anpassung der Silber-Sinter-Technologie an räumliche keramische Schaltungsträger. Im Mittelpunkt stand das Fügen elektronischer Komponenten auf den additiv gefertigten Anschlussflächen eines komplexen dreidimensionalen Keramikkörpers mittels Silber-Sinter-Technologie. Dabei wurde insbesondere die technische Machbarkeit und die Eignung für den Einsatz in Hochtemperaturumgebungen untersucht. Die Kombination von räumlichen keramischen Schaltungsträgern mit der Silber-Sinter-Technologie ist als Erweiterung des Anwendungsspektrums der etablierten MID- und Fügetechnik zu sehen, nicht als Ersatz. Auf diese Weise sollen weitere Wege zur additiven Metallisierung eines räumlichen keramischen Substrats und einer zuverlässigen Fügetechnik beschritten werden.

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